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  • 半導體測試高低溫一體機,冷熱循環(huán)裝置

    半導體測試高低溫一體機,冷熱循環(huán)裝置的典型應用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2023-12-31

    廠商性質:生產廠家

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  • 元器件測試高低溫一體機,制冷加熱裝置

    元器件測試高低溫一體機,制冷加熱裝置的典型應用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2023-12-31

    廠商性質:生產廠家

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  • 芯片測試高低溫一體機,冷熱裝置廠家

    芯片測試高低溫一體機,冷熱裝置廠家的典型應用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2023-12-31

    廠商性質:生產廠家

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  • 半導體芯片測試高低溫一體機

    半導體芯片測試高低溫一體機的典型應用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2023-12-31

    廠商性質:生產廠家

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  • 芯片高低溫測試一體機,制冷加熱裝置廠家

    芯片高低溫測試一體機,制冷加熱裝置廠家的典型應用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

    更新時間:2023-12-31

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  • 芯片高低溫測試機,制冷加熱裝置廠家

    芯片高低溫測試機,制冷加熱裝置廠家的典型應用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用,就可以暴露在端環(huán)境條件下,滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。?

    更新時間:2023-12-31

    廠商性質:生產廠家

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