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簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】半導(dǎo)體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：LTS-202廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-01-11訪 問 量：526| 品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-50萬(wàn) | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
| 儀器種類 | 一體式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車 |
主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，
?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
| 型號(hào) | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴(kuò)展 | 通過(guò)增加電加熱器，擴(kuò)展-25℃～80℃ | ||||||
快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)
快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整?體溫度升降溫時(shí)間可控，程序化操作、?動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導(dǎo)體芯片性能測(cè)試，在使用半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)時(shí)，有一些注意事項(xiàng)需要遵守，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的安全使用。
1、設(shè)備放置
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該放置在溫度穩(wěn)定、無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)和無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中。此外，為了方便操作和維護(hù)，還應(yīng)該將設(shè)備放置在易于訪問的位置。
2、設(shè)備電源
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該使用要求的電源插座，并確保電源電壓穩(wěn)定，以避免對(duì)設(shè)備造成損壞。半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)在測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)該保持電源線的暢通，避免受到擠壓或彎曲。
3、設(shè)備操作
在進(jìn)行測(cè)試之前，應(yīng)該先檢查半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的外觀和功能是否正常。在測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)該按照設(shè)備的操作指南進(jìn)行操作，并注意不要在設(shè)備周圍放置雜物，以免干擾設(shè)備的正常運(yùn)行。
4、設(shè)備維護(hù)
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，包括清潔設(shè)備表面、檢查半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的連接是否緊固、檢查設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)等。在維護(hù)過(guò)程中，應(yīng)該遵循半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的維護(hù)指南，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和使用壽命。
