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半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力

簡(jiǎn)要描述:半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力的典型應(yīng)用:
適合元器件測(cè)試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

  • 產(chǎn)品型號(hào):TES-4555
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-01-01
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1079
詳情介紹
品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域石油,能源,電子,汽車(chē),電氣

 元器件測(cè)試用設(shè)備

 

適合元器件測(cè)試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

 

元器件測(cè)試用設(shè)備

 

無(wú)錫冠亞積探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng),主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃。

 

型號(hào)KRY-455
KRY-455W
KRY-475
KRY-475W
KRY-4A10
KRY-4A10W
KRY-4A15
KRY-4A15W
KRY-4A25
KRY-4A25W
KRY-4A38WKRY-4A60W
溫度范圍-40℃~+100℃
控溫精度±0.5℃
溫度反饋Pt100
溫度顯示0.01k
流量輸出1~10L/min1~25L/min1~25L/min1~40L/min1~40L/min5~50L/min5~50L/min
關(guān)于流量說(shuō)明/當(dāng)溫度低于-30度時(shí),大流量為25L/min當(dāng)溫度低于-30度時(shí),大流量為30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
壓力顯示采用江森自控壓力傳感器,觸摸屏上顯示壓力,可進(jìn)行壓力控制調(diào)節(jié) 
加熱功率5.5kW7.5kW10kW10kW
選配15kW
15kW
選配25kW
25kW
選配38kW
38kW
選配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
壓縮機(jī)艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機(jī)
膨脹閥艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器艾默生
干燥過(guò)濾器艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示7寸彩色觸摸屏西門(mén)子S7-1200 PLC控制器
程序編輯可編制10條程序,每條程序可編制40段步驟
通信CAN通信總線(xiàn)
安全保護(hù)具有自我診斷功能;冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù);高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置、低液位保護(hù)、高溫保護(hù)、傳感器故障保護(hù)等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
制冷劑R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風(fēng)冷型冷凝器銅管鋁翅片換熱器(上出風(fēng)形式)
電源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
風(fēng)冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185  
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
選配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
選配溫度擴(kuò)展到-40℃~+135℃
選配更高精度控制溫度、流量、壓力
選配自動(dòng)加注防凍液系統(tǒng)
選配自動(dòng)液體回收系統(tǒng)

 

半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力

半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力

  集成電路設(shè)備主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓加工處理設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等,由于集成電路制造工序復(fù)雜、流程較長(zhǎng),不同環(huán)節(jié)所需設(shè)備各不相同,且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。

  而測(cè)試設(shè)備的技術(shù)門(mén)檻相對(duì)稍低,國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中*突圍。從半導(dǎo)體設(shè)備分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比情況來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備所占*與技術(shù)難度基本成正比,技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場(chǎng)溢價(jià)。晶圓處理設(shè)備占比比較大,原因在于在集成電路制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)中,晶圓制造工藝較為復(fù)雜、工序較多、技術(shù)壁壘較高,設(shè)備成本也更高。 

測(cè)試設(shè)備通常壽命較長(zhǎng),更新需求較少,較主要的需求是新增需求。影響測(cè)試設(shè)備新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復(fù)雜度、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和測(cè)試的并行度。其中較核心的影響因素是下游芯片需求和芯片復(fù)雜度。

  近年來(lái),芯片的復(fù)雜度不斷攀升,測(cè)試設(shè)備的需求受芯片復(fù)雜度提升和下游景氣度波動(dòng)雙重影響。

元器件測(cè)試用設(shè)備

 

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