簡要描述:半導體芯片元氣件控溫Chiller的典型應用:適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
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應用領域 | 石油,能源,電子,汽車,電氣 |
適合元器件測試用設備
在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。
型號 | KRY-455 KRY-455W | KRY-475 KRY-475W | KRY-4A10 KRY-4A10W | KRY-4A15 KRY-4A15W | KRY-4A25 KRY-4A25W | KRY-4A38W | KRY-4A60W | |
溫度范圍 | -40℃~+100℃ | |||||||
控溫精度 | ±0.5℃ | |||||||
溫度反饋 | Pt100 | |||||||
溫度顯示 | 0.01k | |||||||
流量輸出 | 1~10L/min | 1~25L/min | 1~25L/min | 1~40L/min | 1~40L/min | 5~50L/min | 5~50L/min | |
關于流量說明 | / | 當溫度低于-30度時,大流量為25L/min | 當溫度低于-30度時,大流量為30L/min | |||||
流量控制精度 | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | |
壓力顯示 | 采用江森自控壓力傳感器,觸摸屏上顯示壓力,可進行壓力控制調節(jié) | |||||||
加熱功率 | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 10kW 選配15kW | 15kW 選配25kW | 25kW 選配38kW | 38kW 選配60kW | |
制冷量 | 100℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW |
20℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW | |
0℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW | |
-20℃ | 2.8kW | 4.5kW | 6kW | 10kW | 16kW | 25kW | 35kW | |
-35℃ | 1.2kW | 1.8kW | 2.5kW | 4kW | 6.5kW | 10kW | 15kW | |
壓縮機 | 艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機 | |||||||
膨脹閥 | 艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥 | |||||||
油分離器 | 艾默生 | |||||||
干燥過濾器 | 艾默生/丹佛斯 | |||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||||||
輸入、顯示 | 7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器 | |||||||
程序編輯 | 可編制10條程序,每條程序可編制40段步驟 | |||||||
通信 | CAN通信總線 | |||||||
安全保護 | 具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能 | |||||||
是否為全密閉系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。 | |||||||
制冷劑 | R404A/R507C | |||||||
接口尺寸 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | |
水冷型at25度 | 1100L/H | 1500L/H | 2000L/H | 2800L/H | 4500L/H | 7000L/H | 12000L/H | |
水冷冷凝器 | 帕麗斯/沈氏套管式換熱器 | |||||||
風冷型冷凝器 | 銅管鋁翅片換熱器(上出風形式) | |||||||
電源 380V50HZ | 12kW max | 15kW max | 20kW max | 29kW max | 42kW max | 58kW max | 84kW max | |
水冷尺寸cm | 55*95*175 | 55*95*175 | 55*95*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | 145*205*205 | |
風冷尺寸cm | 55*95*175 | 55*95*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |||
重量 | 250kg | 280kg | 320kg | 360kg | 620kg | 890kg | 1300kg | |
選配 | 220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相 | |||||||
選配 | 溫度擴展到-40℃~+135℃ | |||||||
選配 | 更高精度控制溫度、流量、壓力 | |||||||
選配 | 自動加注防凍液系統(tǒng) | |||||||
選配 | 自動液體回收系統(tǒng) |
半導體芯片元氣件控溫Chiller
半導體芯片元氣件控溫Chiller
測試機、探針臺和分選機三者為獨立銷售的設備,測試機、探針臺和分選機生產廠商在研發(fā)時均已考慮了不同廠商產品之間搭配使用的可行性,在產品和連接線設置上均有行業(yè)通用接口,可實現(xiàn)不同廠商不同類型設備的搭配組合,無須從同一廠商配套采購。
但在實際采購設備時,測試設備的定制化屬性決定了該行業(yè)特殊的業(yè)務模式,即通用設備通常由晶圓廠和封測廠自行決定采購,而定制化設備則由芯片設計公司主導設備品牌的選擇:
1)探針臺和分選機屬于通用設備,通常由晶圓廠或封測廠自主采購;
2)測試機、探針卡、測試電路板和底座均屬于定制化設備,由芯片設計公司根據(jù)自己芯片的特點供應商,再由晶圓廠和封測廠進行采購。封測廠和晶圓廠自主決定購買的定制設備相對較少。