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-85℃~200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller

簡要描述:-85℃~200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller的典型應(yīng)用:
適合元器件測試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

  • 產(chǎn)品型號:TES-4555
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-01-01
  • 訪  問  量:879
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域石油,能源,電子,汽車,電氣

 元器件測試用設(shè)備

 

適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

 

 

 

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求

 

 

型號KRY-455
KRY-455W
KRY-475
KRY-475W
KRY-4A10
KRY-4A10W
KRY-4A15
KRY-4A15W
KRY-4A25
KRY-4A25W
KRY-4A38WKRY-4A60W
溫度范圍-40℃~+100℃
控溫精度±0.5℃
溫度反饋Pt100
溫度顯示0.01k
流量輸出1~10L/min1~25L/min1~25L/min1~40L/min1~40L/min5~50L/min5~50L/min
關(guān)于流量說明/當(dāng)溫度低于-30度時,大流量為25L/min當(dāng)溫度低于-30度時,大流量為30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
壓力顯示采用江森自控壓力傳感器,觸摸屏上顯示壓力,可進行壓力控制調(diào)節(jié) 
加熱功率5.5kW7.5kW10kW10kW
選配15kW
15kW
選配25kW
25kW
選配38kW
38kW
選配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
壓縮機艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機
膨脹閥艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器艾默生
干燥過濾器艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器
程序編輯可編制10條程序,每條程序可編制40段步驟
通信CAN通信總線
安全保護具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。
制冷劑R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風(fēng)冷型冷凝器銅管鋁翅片換熱器(上出風(fēng)形式)
電源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
風(fēng)冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185  
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
選配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
選配溫度擴展到-40℃~+135℃
選配更高精度控制溫度、流量、壓力
選配自動加注防凍液系統(tǒng)
選配自動液體回收系統(tǒng)

 

-85℃~200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller

-85℃~200℃ 半導(dǎo)體芯片檢測Chiller

  接觸孔的直徑通常都是別,因此,晶圓測試對探針臺的精度要求非常高,如果稍有偏差,探針將有較大可能扎壞晶圓,因此,探針臺的技術(shù)難度較大。

  晶圓測試的目的是把好的和壞的晶粒分別挑出來,并進行標記形成晶圓的Map圖,此后只對性能良好的晶粒進行封裝,以節(jié)省后續(xù)的封裝成本。

  3、成品測試階段:測試機+分選機,測試芯片,提高良率

  封裝測試又稱為FT測試或終測,一般在封測廠完成,是指芯片完成封裝后,通過分選機和測試機配合,對每一顆芯片進行電參數(shù)性能測試,保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設(shè)計規(guī)范要求,目的在于提高出廠芯片良率。封裝測試主要用到測試機和分選機,此外還有定制化的測試電路板和底座。

成品測試的過程:分選機將待測芯片逐個自動傳送并放入測試底座。底座和測試電路板把芯片的引腳與測試機的測試板卡連接,測試機對集成電路施加輸入信號、采集輸出信號,判斷集成電路在不同工作條件下功能和性能的有效性。

元器件測試用設(shè)備

 

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