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半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試的相關(guān)知識(shí)普及

簡(jiǎn)要描述:無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試的相關(guān)知識(shí)普及

  • 產(chǎn)品型號(hào):AES-4535
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-01-06
  • 訪  問(wèn)  量:594
詳情介紹
品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞價(jià)格區(qū)間5萬(wàn)-10萬(wàn)
產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,航天

<strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)清潔保養(yǎng)</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong>

無(wú)錫冠亞射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。

是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

 

 

 型號(hào)AES-4535
 AES-4535W
AES-6035
 AES-6035W
AES-8035
 AES-8035W
AES-A1035WAES-A1235W
溫度范圍-45℃~225℃-60℃~225℃-80℃~225℃-100℃~225℃-120℃~225℃
加熱功率3.5kW3.5kW3.5kW4.5kW4.5kW
制冷量AT -45℃2.5kW    
AT -60℃ 2kW   
AT -80℃  1.5kW  
AT -100℃   1.2kW 
AT -120℃    1.2kW
溫控精度±1℃±1℃±1℃±1℃±1℃
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間-25℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -25℃
約20s
-45℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -45℃
約20s
-55℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -55℃
約15s
-70℃ to 150℃ 約10S
150℃to  -70℃
約20s
-80℃ to 150℃ 約11S
150℃to  -80℃
約20s
空氣要求空氣濾清器<5um
空氣含油量:<0.1ppm
空氣溫濕度:5℃~32℃  0~50%RH
空氣處理能力7m³/h ~ 25m³/h  壓力5bar~7.6bar
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法
溫度控制控制出風(fēng)口溫度
可編程可編制10條程序,每條程序可編制10段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備出口溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
溫度反饋T型溫度傳感器
壓縮機(jī)法國(guó)泰康法國(guó)泰康法國(guó)泰康意大利都凌意大利都凌
蒸發(fā)器套管式換熱器
加熱器法蘭式桶狀加熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥、電磁閥)
操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù);高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
制冷劑冠亞混合制冷劑
外接保溫軟管方便外送保溫軟管1.8m DN32快接卡箍
外型尺寸(風(fēng))cm45*85*13055*95*17070*100*17580*120*185100*150*185
外型尺寸(水)cm45*85*13045*85*13055*95*17070*100*17580*120*185
風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國(guó)EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W帶W型號(hào)為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m³/h1.5m³/h2.6m³/h3.6m³/h7m³/h
電源 380V 50HZ4.5kW max6.8kW max9.2kW max12.5kW max16.5kW max
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035)
溫度擴(kuò)展高溫到 +300℃

 

 

<strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)清潔保養(yǎng)</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)清潔保養(yǎng)</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)清潔保養(yǎng)</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong><strong>IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)清潔保養(yǎng)</strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong></strong> 

半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試的相關(guān)知識(shí)普及

半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試的相關(guān)知識(shí)普及

  半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是金屬、元器件、電子等材料行業(yè)*的測(cè)試設(shè)備,用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度,得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。

  半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試具有簡(jiǎn)單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能,半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試適用范圍廣泛,可用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。

  半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試需要特別注意,在使用的過(guò)程中不能輕易打開(kāi)半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試,主要原因如下:

  半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種端的環(huán)境,例如低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。

  如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的低溫測(cè)試,這個(gè)時(shí)候打開(kāi)試驗(yàn)箱門,先寒冷的氣流會(huì)溢出試驗(yàn)箱,如果我們的手指沒(méi)有做任何防護(hù)觸摸到試驗(yàn)箱壁貨樣品上,會(huì)瞬間凍傷,凍傷部位的肌肉組織甚至?xí)乃馈A硗庠?/span>低溫的情況下打開(kāi)試驗(yàn)箱門可能會(huì)造成蒸發(fā)器結(jié)霜,會(huì)影響降溫速度,甚至有可能會(huì)造成壓縮機(jī)損壞等問(wèn)題。

  如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測(cè)試時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門,高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱,如果沒(méi)有做好相關(guān)防護(hù),很有可能會(huì)燙傷我們的面部,如果試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物,甚至可能會(huì)引起起火。

  如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備時(shí),比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)箱時(shí),儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會(huì)非常大,如果在此時(shí)打開(kāi)試驗(yàn)箱門,也會(huì)有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱,也有可能會(huì)對(duì)操作人員造成嚴(yán)重的燙傷。

所以,在半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試運(yùn)行中途,若沒(méi)有非常必要打開(kāi)試驗(yàn)箱門,請(qǐng)勿打開(kāi)試驗(yàn)線門,如果要使用中途打開(kāi)試驗(yàn)箱門,那么請(qǐng)一定做好相關(guān)的防護(hù)措施,用正確的方法打開(kāi)試驗(yàn)箱門。

 

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