簡要描述:高精度芯片高低溫測試電子冷熱測試的典型應用:適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應用領域 | 石油,能源,電子,汽車,電氣 |
適合元器件測試用設備
在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求,解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題,超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。
無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實際應用,就可以暴露在端環(huán)境條件下,滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。
高精度芯片高低溫測試電子冷熱測試
高精度芯片高低溫測試電子冷熱測試
冷卻系統(tǒng)是芯片件中的一個重要組成部分。因為對芯片來說,不論其工作方式是連續(xù)的還是脈沖的,轉化為芯片輸出的能量都只是輸入泵浦燈電能的少部分,而其絕大部分能量都轉化為熱損耗,使得芯片工作物質溫度升高,且棒內(nèi)增度分布不均勻,這些將直接影響芯片工作物質的光學性能,從而使芯片光束質量下降,芯片器件壽命減短,嚴重時甚至還會出現(xiàn)芯片碎滅。因此,必須配以相應的冷卻系統(tǒng),對芯片工作物質進行冷卻,保證芯片器件的正常運轉。
現(xiàn)在沿用的冷卻器是龐大的水冷系統(tǒng)。而半導體芯片冷卻器既能很好地解決芯片冷卻問題,同時又避免了污染和體積重量過大問題,是一種很有生命力的新型冷卻器。芯片冷卻器有在的問題目前,芯片的冷卻一般多采用液體冷卻的辦法。其示意圖如下:由于水的熱容量大,廉價易得,故多使用水作為循環(huán)冷卻液。這是一種比較有效的冷卻方法。
芯片器所產(chǎn)生的熱量,借助于水泵抽運的水流被帶離工作物質,通過與蓄水箱里的水熱交換和空氣散熱,達到冷卻的目的。這里存在兩個問題,一是冷卻液直接接觸芯片工作物質、聚光腔和泵浦燈,容易造成污染,使燈的發(fā)光效率、腔體聚光效率、工作物質的吸收效率下降,從而使芯片效率降低。二是在機載應用中,考慮到環(huán)境條件的影響,如高低溫等,還要在液體中增加某些添加劑(如防凍劑等),以解決汽化或凍結等問題,這樣更增加了污染。加之要有嚴格的液體密封措施,設計加工也必須相應提高要求。
高精度芯片高低溫測試在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+250℃)下的電子冷熱測試和其它環(huán)境測試模擬。