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半導體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

簡要描述:半導體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試的典型應用:
適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

  • 產(chǎn)品型號:TES-4555
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-01-01
  • 訪  問  量:1103
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)
應用領域石油,能源,電子,汽車,電氣

 元器件測試用設備

 

適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

 

元器件測試用設備

 

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題。該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求。

 

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

 

 

型號KRY-455
KRY-455W
KRY-475
KRY-475W
KRY-4A10
KRY-4A10W
KRY-4A15
KRY-4A15W
KRY-4A25
KRY-4A25W
KRY-4A38WKRY-4A60W
溫度范圍-40℃~+100℃
控溫精度±0.5℃
溫度反饋Pt100
溫度顯示0.01k
流量輸出1~10L/min1~25L/min1~25L/min1~40L/min1~40L/min5~50L/min5~50L/min
關于流量說明/當溫度低于-30度時,大流量為25L/min當溫度低于-30度時,大流量為30L/min
流量控制精度±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min±0.2L/min
壓力顯示采用江森自控壓力傳感器,觸摸屏上顯示壓力,可進行壓力控制調節(jié) 
加熱功率5.5kW7.5kW10kW10kW
選配15kW
15kW
選配25kW
25kW
選配38kW
38kW
選配60kW
制冷量100℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
20℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
0℃5.5kW7.5kW10kW15kW25kW38kW60kW
-20℃2.8kW4.5kW6kW10kW16kW25kW35kW
-35℃1.2kW1.8kW2.5kW4kW6.5kW10kW15kW
壓縮機艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機
膨脹閥艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥
油分離器艾默生
干燥過濾器艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器丹佛斯/高力板式換熱器
輸入、顯示7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器
程序編輯可編制10條程序,每條程序可編制40段步驟
通信CAN通信總線
安全保護具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置、低液位保護、高溫保護、傳感器故障保護等多種安全保障功能
是否為全密閉系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
制冷劑R404A/R507C
接口尺寸G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4G3/4
水冷型at25度1100L/H1500L/H2000L/H2800L/H4500L/H7000L/H12000L/H
水冷冷凝器帕麗斯/沈氏套管式換熱器
風冷型冷凝器銅管鋁翅片換熱器(上出風形式)
電源 380V50HZ12kW max15kW max20kW max29kW max42kW max58kW max84kW max
水冷尺寸cm55*95*17555*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185145*205*205
風冷尺寸cm55*95*17555*95*17570*100*17580*120*185100*150*185  
重量250kg280kg320kg360kg620kg890kg1300kg
選配220V 60HZ三相  400V 50HZ三相  440V 60HZ三相
選配溫度擴展到-40℃~+135℃
選配更高精度控制溫度、流量、壓力
選配自動加注防凍液系統(tǒng)
選配自動液體回收系統(tǒng)

 

半導體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

半導體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

  (一)常用的檢測方法

  集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。

  1.非在線測量 非在線測量潮在集成電路未焊入電路時,通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比,以確定其是否正常。

  2.在線測量 在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等,通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常,來判斷該集成電路是否損壞。

  3.代換法 代換法是用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路來代換被測集成電路,可以判斷出該集成電路是否損壞。

  (二)常用集成電路的檢測

1.微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。

  在路測量這些關鍵腳對地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產(chǎn)品電路圖或有關維修資料中查出)相同。

不同型號微處理器的RESET復位電壓也不相同,有的是低電平復位,即在開機瞬間為低電平,復位后維持高電平;有的是高電平復位,即在開關瞬間為高電平,復位后維持低電平。

元器件測試用設備

 

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