適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻。

半導體模塊Chiller,芯片高低溫測試

半導體模塊Chiller,芯片高低溫測試

　　芯片成品測試（Final Test，也稱終測），集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過程中都會損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測試規(guī)范對電路成品進行電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品，根據(jù)器件性能的參數(shù)指標分，同時記錄各的器件數(shù)和各種參數(shù)的統(tǒng)計分布情況；根據(jù)這些數(shù)據(jù)和信息，質量管理部門監(jiān)督產品的質量，生產管理部門控制電路的生產。

IC測試是確保產品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產過程中起著舉足輕重的作用。IC測試是集成電路生產過程中的重要環(huán)節(jié)，測試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能*實現(xiàn)設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標，每一道測試都會產生一系列的測試數(shù)據(jù)，由于測試程序通常是由一系列測試項目組成的，從各個方面對芯片進行充分檢測，不僅可以判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場，而且能夠從測試結果的詳細數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結構、功能到電氣特性的各種指標。因此，對集成電路進行測試可有效提高芯片的成品率以及生產效率。