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電子半導(dǎo)體調(diào)試測試高溫低溫設(shè)備

簡要描述:電子半導(dǎo)體調(diào)試測試高溫低溫設(shè)備
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2023-12-31
  • 訪  問  量:834
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)

電子半導(dǎo)體調(diào)試測試高溫低溫設(shè)備

電子半導(dǎo)體調(diào)試測試高溫低溫設(shè)備

電子半導(dǎo)體調(diào)試測試高溫低溫設(shè)備

 

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

  

芯片測試器件測試說明

  芯片測試器件在對各種芯片測試的過程中,需要對其可重復(fù)性和可復(fù)制性進行測試,那么,無錫冠亞的芯片測試器件在測試的時候怎么運行的呢?需要注意什么呢?

  在運行芯片測試器件的時候,測試標準、測試方法、測試儀器、測試人員、環(huán)境因素都是能夠影響芯片測試器件的測量結(jié)果,芯片測試器件的穩(wěn)定性和*性的一個指標。對于半導(dǎo)體測試設(shè)備,這一指標尤為重要,可重復(fù)性指的是相同測試設(shè)備在同一個操作員操作下反復(fù)得到*的測試結(jié)果的能力。可復(fù)制性是說同一個測試系統(tǒng)在不同操作員反復(fù)操作下得到*的測試結(jié)果的能力。所有這些因素都會影響到每次測試的結(jié)果,測試結(jié)果的精度只有在確保以上5個因素的影響控制到較小程度的情況下才能保證。

  芯片的電氣測試可信度簡而言之就是衡量一個芯片測試器件提供給使用者測試結(jié)果正確性的指標。一個電氣測試可信度很高的測試設(shè)備無需作重復(fù)的retest,從而節(jié)省大量寶貴的測試時間。如果把一次測試下來的失效器件重測,其中有些可能會通過測試,原因在于原始的錯誤可能由測試設(shè)備造成的,而非器件本身。這樣的失效被稱為“非正常失效”,測試可信度可以通過衡量這些“非正常失效”的數(shù)量來計算。由此可見,芯片電氣測試可信度很大程度上依賴于電氣接觸可靠性。具體的說,就是電氣測試中各部件正確良好接觸的幾率。90%的電氣測試可信度就表示平均100個被測器件中有90個獲得良好接觸而其他10個則遇到了電氣接觸問題。

  外在的因素對于芯片測試器件的影響也是比較大的,所以,無錫冠亞芯片測試器件在性能以及參數(shù)方面更加平穩(wěn),運行更加靠譜。(內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。)

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