半導(dǎo)體芯片高低溫測試是金屬、元器件、電子等材料行業(yè)*的測試設(shè)備,用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料,在瞬間下經(jīng)高溫及較低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度,得以在短時(shí)間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。
半導(dǎo)體芯片高低溫測試具有簡單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能,半導(dǎo)體芯片高低溫測試適用范圍廣泛,可用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料等行業(yè),國防工業(yè)、航天、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化。
半導(dǎo)體芯片高低溫測試需要特別注意,在使用的過程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測試,主要原因如下:
半導(dǎo)體芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種較端的環(huán)境,例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試,這個(gè)時(shí)候打開試驗(yàn)箱門,先寒冷的氣流會(huì)溢出試驗(yàn)箱,如果我們的手指沒有做任何防護(hù)觸摸到試驗(yàn)箱壁貨樣品上,會(huì)瞬間凍傷,凍傷部位的肌肉組織甚至?xí)乃馈A硗庠?/span>較低溫的情況下打開試驗(yàn)箱門可能會(huì)造成蒸發(fā)器結(jié)霜,會(huì)影響降溫速度,甚至有可能會(huì)造成壓縮機(jī)損壞等問題。
如果試驗(yàn)箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時(shí)打開試驗(yàn)箱門,高溫氣體會(huì)瞬間沖出試驗(yàn)箱,如果沒有做好相關(guān)防護(hù),很有可能會(huì)燙傷我們的面部,如果試驗(yàn)箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物,甚至可能會(huì)引起起火。
如果是其他環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備時(shí),比如恒溫恒濕試驗(yàn)箱在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)箱時(shí),儀器內(nèi)的壓力和蒸汽會(huì)非常大,如果在此時(shí)打開試驗(yàn)箱門,也會(huì)有高溫高濕的蒸汽沖出試驗(yàn)箱,也較有可能會(huì)對操作人員造成嚴(yán)重的燙傷。
所以,在半導(dǎo)體芯片高低溫測試運(yùn)行中途,若沒有非常必要打開試驗(yàn)箱門,請勿打開試驗(yàn)線門,如果須要使用中途打開試驗(yàn)箱門,那么請一定做好相關(guān)的防護(hù)措施,用正確的方法打開試驗(yàn)箱門。