半導(dǎo)體芯片Chiller是在用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬,無錫冠亞作為半導(dǎo)體芯片Chiller專業(yè)廠家,生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片Chiller具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求該產(chǎn)品適用于電子元器件的溫度控制需求。
半導(dǎo)體芯片Chiller是模擬高低溫環(huán)境,廣泛用于確定電工、電子產(chǎn)品對高低溫環(huán)境的適應(yīng)性(特別是產(chǎn)品的電氣性能和機械性能的變化情況)。在環(huán)境適應(yīng)性試驗設(shè)備的研究和開發(fā)方面,無錫冠亞遵循客觀規(guī)律,以嚴格的標準,精心制作。從而保證了設(shè)備的準確性、可靠性和實用性。
半導(dǎo)體芯片Chiller給被測芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。元器件高低溫設(shè)備是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片Chiller在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
半導(dǎo)體芯片Chiller常用于需要快速升/降溫的應(yīng)用場合;針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊),將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件;對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán) / 沖擊;傳統(tǒng)溫箱無法針對此類測試。對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。
半導(dǎo)體芯片Chiller在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下,對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進行環(huán)境模擬測試,測試后,通過檢測,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便供產(chǎn)品設(shè)計、改進、鑒定及出廠檢驗用。
半導(dǎo)體芯片Chiller主要是針對于電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應(yīng)性試驗,爭取給客戶達到準確的效果。