芯片測試低溫控制是無錫冠亞利用制冷加熱動(dòng)態(tài)控溫系統(tǒng)為基礎(chǔ)，不斷針對半導(dǎo)體芯片測試行業(yè)推廣的新型溫控系統(tǒng)，那么，對于芯片測試低溫控制大家都了解多少呢？

　　芯片測試低溫控制系統(tǒng)直接使用被測芯片的體二管作為對測試插槽溫度檢測的溫度傳感器，選用此方法的優(yōu)點(diǎn)在于不用引入額外的溫度傳感器及相應(yīng)的控制電路，從而減少了由于引入本系統(tǒng)而導(dǎo)致的測試板成本的增加。根據(jù)體二管的電壓溫度曲線特性，對不同芯片體二管建立電壓/溫度線性回歸模型，確定線性回歸參數(shù)

　　芯片測試低溫控制中，β0和β1為線性回歸模型參數(shù)。確定此參數(shù)需對多個(gè)芯片進(jìn)行溫度/電壓采樣，利用線性回歸分析，通過對多個(gè)芯片體二管電壓和對應(yīng)測試插槽溫度進(jìn)行采樣，通過線性回歸分析。

　　芯片測試低溫控制將溫度監(jiān)測補(bǔ)償程序直接嵌入進(jìn)芯片測試程序，保證與芯片測試程序兼容性，且容易進(jìn)行移植，不會(huì)另外增加應(yīng)用程序接口的開發(fā)成本。芯片測試低溫控制測試程序?qū)崟r(shí)監(jiān)測被測芯片體二管電壓值，將電壓值轉(zhuǎn)換為溫度值，通過判斷溫度值是否超出溫度上限來決定是否開啟閉環(huán)比例積分微分控制程序來控制測試機(jī)系統(tǒng)資源驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷片來進(jìn)行溫度補(bǔ)償。

　　芯片測試低溫控制本系統(tǒng)在在制冷的測試大環(huán)境下引入半導(dǎo)體制冷器件作為局部輔助制冷補(bǔ)償設(shè)備，通過直接使用測試機(jī)現(xiàn)有硬件資源控制半導(dǎo)體制冷片；直接使用芯片體二管電壓/溫度特性，實(shí)時(shí)監(jiān)測測試芯片的溫度變化；直接使用測試程序現(xiàn)有開發(fā)環(huán)境嵌入相應(yīng)的比例積分微分溫度控制程序，建立混合制冷模式。在保證低溫測試精度的同時(shí)，降低了現(xiàn)有測試板硬件電路改動(dòng)，節(jié)省了硬件成本，同時(shí)也降低了軟件開發(fā)難度，增加了軟件可移植性。實(shí)現(xiàn)制冷所不能即時(shí)實(shí)現(xiàn)的溫度微調(diào)功能，將測試溫度控制在目標(biāo)溫度附近，從而實(shí)現(xiàn)高精度的恒溫控制，保證芯片測試的良品率。

　　芯片測試低溫控制的運(yùn)行原理以及相關(guān)說明如上所示，希望能夠幫到各位用戶對芯片測試低溫控制設(shè)備了解清楚。

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